華為將在 MWC 2019 上發布第一款折疊屏、5G 商用手機

同時，華為還發布了基于 Balong 5000 Modem 芯片的全球最快的 5G CPE，支持華為 HiLink 協議，支持最新 Wi-Fi 6 協議，最高速度可達到 3.2Gbps。余承東在末尾說到，華為將在 MWC 2019 上發布第一款折疊屏、5G 商用手機。

在這之前，華為常務董事、運營商BG總裁丁耘在主題演講時宣布，華為推出業界首款5G基站芯片——天罡芯片。丁耘稱，天罡芯片擁有超高集成度和超強算力，比以往芯片增強約2.5倍。同時，華為發布的5G基站，體積、重量相比普通 4G基站更小，一個成年男子可以輕松安裝。丁耘表示，華為取得了30個商用合同，其中18個來自歐洲。目前，超25000個5G基站發貨。