華為將在 MWC 2019 上發布第一款折疊屏、5G 商用手機
時間:2019-01-24
來源:頂端財經網
責編:z0011
同時,華為還發布了基于 Balong 5000 Modem 芯片的全球最快的 5G CPE,支持華為 HiLink 協議,支持最新 Wi-Fi 6 協議,最高速度可達到 3.2Gbps。余承東在末尾說到,華為將在 MWC 2019 上發布第一款折疊屏、5G 商用手機。
在這之前,華為常務董事、運營商BG總裁丁耘在主題演講時宣布,華為推出業界首款5G基站芯片——天罡芯片。丁耘稱,天罡芯片擁有超高集成度和超強算力,比以往芯片增強約2.5倍。同時,華為發布的5G基站,體積、重量相比普通 4G基站更小,一個成年男子可以輕松安裝。丁耘表示,華為取得了30個商用合同,其中18個來自歐洲。目前,超25000個5G基站發貨。
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